产品描述
产品描述:
优美科(UMICORE)的锗化合物和产品是在从原材料到半导体衬底的生产流程的各个阶段产生的。从锗精矿氯化提纯成GeCl4开始,GeCl4水解成GeO2,GeO2还原成Ge棒。用提拉法生长锗晶体,并进一步加工成高纯度晶体或锗半导体晶片。
优美科(UMICORE)拥有40多年的锗晶体拉拔经验,是世界上少数能够拉拔无位错锗锭的工厂之一。直径范围为4“至12”(100–300mm)。
由于锗和砷化镓具有紧密匹配的热学和晶体学性质,epi-ready锗衬底为III-V化合物的外延生长和/或层转移提供了新的的选择。为了正确的成核,晶圆被精确地“切断”到适当的方向,并且已经过表面清洁。为了保证一个原始的生长表面,所有的生产步骤都使用统计过程控制进行密切监控,并仔细检查晶圆。
产品名称:优美科锗片/优美科单晶锗/优美科锗基材/优美科锗晶圆/UMICORE锗片/UMICORE单晶锗/UMICORE锗/UMICORE锗晶圆
产品关键词:
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主要优势:
1).晶体是在(100)晶体学方向上直拉法生长的;
2).外晶体表面为生长或圆柱形研磨(表面粗糙度最大值为2.5μm RMS);
3).红外热像仪检查,保证晶体的稳定性;
4).传输特性-霍尔迁移率μH:
p型μH≥ 10000 cm2/V.s(中心测量)
n型μH≥ 10000 cm2/V.s(中心测量)
深能级(通过DLTS测量)
p型:Cutot≤ 4.5 109厘米-3
n型:深层点缺陷<5 108 cm-3
5). 晶体完善,应用广泛;
光学属性,热力学属性,以及机械属性和化学属性:
见图中所示英文表
主要应用:
1).太阳能电池
2).LED与光电器件
3).VCSEL用锗
我们提供:
优美科(UMICORE)锗晶体/锗基材毛坯件坯料。
优美科(UMICORE)锗晶体/锗基材粗加工坯件
微创(Vitron)硫系玻璃玻璃坯件的进一步加工服务,包括切割,成型,抛光,研磨,钻孔,取芯,倒边,倒角,3D巡边,激光雕刻与打标,单面抛光,双面抛光,环抛,离子束抛光加工,磁流变抛光加工,轻量化,沉孔,数控机加工,开槽,真空镀膜,蒸发镀膜,清洗,计量与测量,胶合,光学装配等。
现货坯件最大尺寸:
直径 49mm+0.1mm, 厚度 20mm + 0.1mm:
直径 57mm+0.1mm, 厚度 19.1mm + 0.1mm
直径 40mm+0.1mm, 厚度 12.6mm + 0.1mm
直径 20mm-0/-0.1mm,厚度 2.6mm + 0.1mm